A Intel pretende remexer as águas tecnológicas em 2019, quando lançar a sua 11ª geração de processadores. O novo processador, denominado por Foveros 3D, será construído em formato vertical modelar, com uma arquitetura 3D (chamada Sunny Cove), que permite acoplar elementos independentes como o GPU e o CPU, num sistema referido como “chiplets”, como avança o Arstechnica.

tek intel chip

A fabricante refere que o Foveros possibilita empilhar diferentes “chiplets”, capazes de lidar com a distribuição de energia. E trata-se de um chip de 10 nanómetros, que por norma é utilizada em equipamentos de baixo consumo de energia. Para tal, a construção assenta em mais e melhor eficiência energética, permitindo desta forma que o processador ocupe menos espaço na motherboard. Assim, imagine diferentes módulos acoplados para funções tão distintas como IA, gráficos, processamento, entre outros elementos.

Como existem componentes que não necessitam de toda a performance do processador de 10 nm, muito devido às restrições de periféricos que utilizam conectores tais como USB, Wi-fi, redes, etc., poderão ser fabricados componentes de 14 nm ou 22 nm, integrados na mesma arquitetura.

A Intel revelou ainda que o GPU terá mais de um teraflop de poder computacional, que embora esteja longe do que uma placa dedicada oferece (veja-se os 6 teraflops do GPU da Xbox One X ou os 4,2 teraflops da PS4), consegue ser uma solução para quem não tiver orçamento para investir numa placa gráfica de topo. E claro, a Intel continua a trabalhar no seu GPU dedicado, com os especialistas a apontarem para 2020. Já a a nova geração de processadores está pronta para a produção em massa e deverá chegar ao mercado no segundo semestre de 2019.

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