A IBM anunciou que passará a usar um novo processo de reciclagem das placas de silício excedentárias da produção de micro-chips. O processo foi desenvolvido internamente pela IBM e para além de ser mais ecológico que os processos tradicionais (que geralmente envolvem a contaminação da água por químicos abrasivos), permite ainda uma maior reutilização das placas.

Os discos de silício utilizados no processo de fabrico de micro-chips são sujeitos a um rigoroso controlo de qualidade antes de serem cortados em centenas de unidades de processamento. Devido à natureza da própria tecnologia e aos cuidados que exige a produção dos discos de silício, muitos deles são considerados impróprios para continuarem o processo de produção, sendo geralmente reciclados. Esta reciclagem consiste na eliminação, através de um processo de abrasão, da superfície do disco e tem, acima de tudo, o objectivo de impedir a espionagem industrial.

As placas recicladas são geralmente utilizadas na indústria para testar novos processos de fabrico e novas linhas de produção. Devido à recente escassez de silício, as empresas de produção de painéis solares passaram a absorver a maior parte desta produção excedentária, resultando num maior aproveitamento dos materiais e uma fonte de rendimento paralela para os produtores de chips.

O novo processo anunciado pela IBM permite a reutilização até cinco ou seis vezes da superfície dos discos e uma maior pureza e grossura do silício no reaproveitamento para painéis solares. O processo é também bastante mais ecológico, utilizando apenas água e abrasão mecânica.

Nota de Redacção: A notícia foi corrigida para especificar a utilização de silício neste processo de reciclagem.

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