A Intel deverá adiantar ainda este mês no seu Developer Forum, que se realiza em San Jose nos EUA, pormenores sobre um novo chip Itanium de gama-alta, de nome Tanglewood, o qual poderá incluir 16 processadores numa mesma placa de silício, noticiou ontem a publicação online ZDNet.

A tecnologia multicore que permite a inclusão no mesmo chip de vários processadores, está a tornar-se numa forma popular de usar as cada vez maiores quantidades de circuitos que permitem o acelerar os processos de fabrico avançado deste tipo de equipamentos.

Apesar da utilização de uma tecnologia de vanguarda nesta solução, a Intel deverá sofrer uma forte concorrência de várias empresas suas rivais que parecem estar ligeiramente à sua frente no que diz respeito ao desenvolvimento deste tipo de produto, nomeadamente a Sun Microsystems, a IBM e a HP.

Segundo o analista da Insight 64, Nathan Brookwood, "a Intel necessita de estar pronta a demonstrar que tem um road map que está disposta a seguir", indica a notícia da ZDnet. Este analista adiantou ainda à mesma fonte que, apesar da concorrência, este chip parece ter uma alargada margem de crescimento.

A data de chegada ao mercado do Tanglewood ainda não é conhecida. No entanto, as previsões do analista ouvido pela mesma fonte apontam para que este possa vir a ser comercializado no ano de 2006. Para o mesmo, o Tanglewood poderá começar por ser fabricado com um design de 4 processadores construído através do método de fabrico de 90 nanometros, passando depois para os 8 e finalmente para os 16 através do fabrico em 65 nanometros.

Notícias Relacionadas:
2003-06-30 - Intel revela a nova versão do processador de 64 bits Itanium 2

2003-06-23 - Intel acelera Pentium 4 até 3,2 GHz e planeia novo chip Madison

Não perca as principais novidades do mundo da tecnologia!

Subscreva a newsletter do SAPO Tek.

As novidades de todos os gadgets, jogos e aplicações!

Ative as notificações do SAPO Tek.

Newton, se pudesse, seguiria.

Siga o SAPO Tek nas redes sociais. Use a #SAPOtek nas suas publicações.