A Intel deverá adiantar ainda este mês no seu Developer Forum, que se realiza em San Jose nos EUA, pormenores sobre um novo chip Itanium de gama-alta, de nome Tanglewood, o qual poderá incluir 16 processadores numa mesma placa de silício, noticiou ontem a publicação online ZDNet.

A tecnologia multicore que permite a inclusão no mesmo chip de vários processadores, está a tornar-se numa forma popular de usar as cada vez maiores quantidades de circuitos que permitem o acelerar os processos de fabrico avançado deste tipo de equipamentos.

Apesar da utilização de uma tecnologia de vanguarda nesta solução, a Intel deverá sofrer uma forte concorrência de várias empresas suas rivais que parecem estar ligeiramente à sua frente no que diz respeito ao desenvolvimento deste tipo de produto, nomeadamente a Sun Microsystems, a IBM e a HP.

Segundo o analista da Insight 64, Nathan Brookwood, "a Intel necessita de estar pronta a demonstrar que tem um road map que está disposta a seguir", indica a notícia da ZDnet. Este analista adiantou ainda à mesma fonte que, apesar da concorrência, este chip parece ter uma alargada margem de crescimento.

A data de chegada ao mercado do Tanglewood ainda não é conhecida. No entanto, as previsões do analista ouvido pela mesma fonte apontam para que este possa vir a ser comercializado no ano de 2006. Para o mesmo, o Tanglewood poderá começar por ser fabricado com um design de 4 processadores construído através do método de fabrico de 90 nanometros, passando depois para os 8 e finalmente para os 16 através do fabrico em 65 nanometros.

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