
A IBM revelou o seu novo processador Power10, um chip para supercomputadores a operar em datacenters, que segundo a empresa é três vezes mais rápido que o seu antecessor Power9. Este novo processador está a ser fabricado pela Samsung e deverá estar pronto para enviar aos seus clientes daqui a um ano, segundo foi referido numa apresentação que o SAPO TEK assistiu.
O processador assenta no processo de fabricação de 7 nanómetros da Samsung, o que significa que para além de ter mais capacidade de processamento e melhor performance, também espera gerir melhor a energia necessária para o alimentar. O processador suporta clusters de memória multi-petabyte, através de uma tecnologia inovadora chamada Memory Inception. Esta é capaz de melhorar a capacidade da cloud e melhor gestão de usos intensos de memória de fornecedores de software independentes, como a SAP ou a SAS Institute, assim como outras assentes em grandes modelos de inteligência artificial.

O processador oferece ainda novas funcionalidades de segurança via hardware, tais como encriptação de memória transparente, preparado para os standards atuais e futuros. A sua arquitetura permite gerir a IA 20 vezes mais rápido que o seu anterior processador, assim como lançar os seus insights em aplicações de negócios. O processador será ideal para cloud, processamentos críticos, de analítica, BIG data, e outros trabalhos que requeiram grandes cargas de processamento.
Durante a apresentação os engenheiros da IBM referiram que o novo processador consegue obter taxas de transferência de 1 terabyte por segundo, gastando menos energia e com uma menor latência. A empresa promete ainda montagens das máquinas de forma “old school”, em sistemas de plug and play dos seus componentes. O chip suporta a integração de Linux, OpenShift, IBMi e AIX.
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