Intel finaliza desenho do chipset WiMax Connection 2300

A Intel deu mais um passo no desenvolvimento de chips WiMax, que permitirão uma abordagem unificada para as ligações de banda larga sem fios e garantirão ao utilizador mais uma alternativa de ligação à rede.

A Intel terminou o desenho do seu primeiro chip móvel para bandas de frequência WiMax. Em combinação com o já anunciado processador WiMax/WiFi multi-banda os dois elementos formam o chipset WiMax Connection 2300.



O WiMax tem vindo a afirmar-se como uma aposta clara da Intel para a conectividade sem fios, absorvendo uma larga fatia do investimento da companhia em I&D.



A finalização do primeiro chipset torna mais próxima a chegada ao mercado de PCs com ligações deste tipo, coordenadas com outros tipos de acesso Wireless à banda larga que o utilizador pode escolher de acordo com cada situação.



O Intel WiMax Connection 2300 garante suporte para as normas baseadas em WiFi e WiMax, canais de banda larga escaláveis e alta performance para múltiplas antenas, descreve a fabricante em comunicado.



No fabrico o chipset adopta as características de baixo consumo energético e prolongamento da vida das baterias que norteiam a produção da Intel.



A Intel avança agora para a fase de testes de produto para passar à produção ao longo do próximo ano.

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