A Intel terminou o desenho do seu primeiro chip móvel para bandas de frequência WiMax. Em combinação com o já anunciado processador WiMax/WiFi multi-banda os dois elementos formam o chipset WiMax Connection 2300.
O WiMax tem vindo a afirmar-se como uma aposta clara da Intel para a conectividade sem fios, absorvendo uma larga fatia do investimento da companhia em I&D.
A finalização do primeiro chipset torna mais próxima a chegada ao mercado de PCs com ligações deste tipo, coordenadas com outros tipos de acesso Wireless à banda larga que o utilizador pode escolher de acordo com cada situação.
O Intel WiMax Connection 2300 garante suporte para as normas baseadas em WiFi e WiMax, canais de banda larga escaláveis e alta performance para múltiplas antenas, descreve a fabricante em comunicado.
No fabrico o chipset adopta as características de baixo consumo energético e prolongamento da vida das baterias que norteiam a produção da Intel.
A Intel avança agora para a fase de testes de produto para passar à produção ao longo do próximo ano.
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