A Nokia e a Intel anunciaram o desenvolvimento de um módulo HSDPA para computadores portáteis. Este módulo será distribuído pela Intel aos fabricantes como parte da sua plataforma Intel Centrino Duo e integrará de origem vários modelos de equipamentos.



A Nokia considera que a parceria trará benefícios óbvios para o consumidor e acrescenta que esta é uma área lógica de expansão do seu negócio. A fabricante sublinha que em muitos países o 3G é a conexão de banda larga sem fios mais rápida, pelo que faz todo o sentido passar a integrar já nos equipamentos portáteis essa possibilidade de ligação.



A Intel, por seu lado, vê a ligação como complementar ao WiFi e WiMax, duas tecnologias em que a empresa também tem vindo a apostar para garantir a conectividade sem fios. Em conjugação, as várias tecnologias garantem a possibilidade de estar allaways on, usando a melhor ligação para cada momento.



No âmbito da parceria a Intel tem responsabilidades sobre o design da plataforma, software, integração, suporte, marketing e vendas. A Nokia fabrica os módulos e fornece o seu know-how em tecnologias 3G HSPDA e produtos de conectividade.



De sublinhar que alguns fabricantes de PCs também já anunciaram intenção de embutir nas suas linhas de portáteis módulos de conectividade 3G.



A Toshiba avança com esta possibilidade antes do final do ano, prevendo para o próximo mês um anúncio global de múltiplas parcerias com operadores móveis que em vários países asseguram as comunicações preferenciais destes sistemas. Portugal inclui-se neste leque.



Notícias Relacionadas:

2006-09-20 - Toshiba actualiza linha de portáteis com processadores Core 2 Duo

Não perca as principais novidades do mundo da tecnologia!

Subscreva a newsletter do SAPO Tek.

As novidades de todos os gadgets, jogos e aplicações!

Ative as notificações do SAPO Tek.

Newton, se pudesse, seguiria.

Siga o SAPO Tek nas redes sociais. Use a #SAPOtek nas suas publicações.