A IBM, a Chartered Semiconductor, Infineon Technologies, a Freescale Semiconductor e a Samsung Electronics vão desenvolver em conjunto a próxima geração de chips de 32 nanómetros.




O anúncio foi feito pela IBM que assegura em comunicado que até 2010 a aliança apresentada ontem irá reunir esforços de pesquisa e desenvolvimento, no sentido de produzir os semicondutores de 32nm, que podem vir a ser utilizados tanto em dispositivos móveis como em supercomputadores.




O trabalho conjunto das empresas será fundamental para a diminuição dos custos de desenvolvimento dos chips, assim como da pesquisa de acompanhamento tecnológico efectuado pelas fabricantes.




Todos os processos referentes ao desenvolvimento dos semicondutores de 32nm serão efectuados na fábrica da Big Blue, em Nova Iorque.




É de salientar que a parceria apresentada hoje pelas cinco empresas é o reflexo do "sucesso de alianças anteriores para a estruturação e desenvolvimento de chips de 90 nanómetros, 65 nanómetros e 45 nanómetros", escreve a IBM.




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