A Intel anunciou hoje uma nova tecnologia desenvolvida pelos seus laboratórios de pesquisa, fundamental na arquitectura das futuras gerações de processadores que vão incluir até mil milhões de transístores e poderão atingir a velocidade de 1.5 Terahertz (1.500 Gigahertz).




A tecnologia, denominada "Bumpless Build-Up Layer" ou BBUL, é uma nova arquitectura que altera o conceito actual de fabrico de chips em que é construído um processador independente, sendo as ligações aos outros componentes colocadas à parte. Com a tecnologia BBUL, as ligações passam a ser estabelecidas seguindo um conceito de integração do processador e das suas ligações com o resto do computador, o que proporciona um menor consumo de energia e uma maior rapidez na execução das tarefas da máquina.



Segundo a Intel, este avanço tecnológico pode resolver os problemas de ligação entre o processador e o resto do computador, possibilitando a utilização de processadores ultra-rápidos com transístores de alta densidade.



O BBUL permite também melhorar a transferência de calor do chip mas o seu principal foco vai para o design que proporciona uma maior ligação entre o processador e o resto dos circuitos electrónicos do computador de forma a não necessitar de uma voltagem elevada para que todo o circuito funcione. Além disso é possível alojar mais ligações num espaço reduzido aumentando as potencialidades do processador.



Em Julho, os cientistas da Intel revelaram que dispunham da capacidade tecnológica de produção de transístores rápidos a 1.5 Terahertz. Para tornar possível a utilização destes transístores, é necessário fazer evoluir a tecnologia de impressão desses circuitos em placas de silício. Neste sentido, a Intel tem feito um esforço considerável de desenvolvimento, nomeadamente, no processo litográfico de luz ultravioleta extremamente forte, ou Extreme Ultraviolet (EUV).



Este método permite aumentar a densidade de transístores por cada chip. Com esta nova tecnologia, a Intel resolve outro entrave, que é a forma de tirar partido da densidade e da velocidade dos transístores sem abrandar o sistema.



Para fabricar o BBUL, a Intel emprega um laser que cria pequenas ranhuras trapezoidais numa placa, sendo estas preenchidas por uma chapa de cobre. Estas "coberturas" são depois cortadas e moldadas no processador.



A Intel espera iniciar a produção de sistemas com BBUL em 2006, quando os processadores de 20 GHz deverão aparecer no mercado. Actualmente, o processador Pentium 4 tem cerca de 42 milhões de transístores e a sua velocidade máxima de relógio atinge os 2 GHz.




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