O segundo Intel Developers Forum (IDF), que este ano se divide entre a cidade norte-americana de São Francisco e Taipei, na Formosa, já teve início. Sem grandes novidades, mas apresentando uma visão geral do próximo roadmap da empresa.




O IDF representa o canal de excelência da maior fabricante de processadores do mundo com os programadores e engenheiros externos, permitindo detalhar pormenorizadamente os mais recentes produtos da Intel e possibilitando o desenvolvimento de ferramentas e equipamento de terceiros adequado e compatível com produtos Intel iminentes.




Na primeira parte da segunda edição do IDF deste ano, a decorrer em São Francisco, de 19 a 21 de Agosto, as atenções estiveram, naturalmente, centradas na próxima geração de um dos mais visíveis produtos da Intel, os seus processadores de computação de consumo, actualmente representados pelos processadores Core 2 Duo, mas que, já a partir do fim de 2008, serão gradualmente faseados e substituídos pela arquitectura Nehalem, com a designação Intel Core i7.




Os processadores Intel Core i7 representam um salto significativo na evolução da arquitectura x86 existente, comparável à introdução dos primeiros processadores Pentium. Algumas das novidades da arquitectura Nehalem, que utilizará, inicialmente, o processo de fabricação de 45nm, para mais tarde introduzir processos de 32nm, incluem uma nova e mais rápida ligação entre núcleos, denominada Intel QuickPoint InterConnect e que deverá substituir completamente o bus frontal clássico, um controlador de memória integrado, suportando de 1 a 8 canais e um processador gráfico integrado no mesmo silício do processador.




A Intel aproveitou a IDF para reafirmar o roadmap da arquitectura Nehalem, com produtos derivados para desktops e servidores a chegarem ao mercado ainda durante 2008, seguidos de um escalamento do número de núcleos integrados, até um máximo de 8 núcleos na mesma placa de silício e versões móveis durante 2009 e 2010.




Outra arquitectura inovadora que mereceu destaque durante a IDF foi a "convergente" Larrabee, representando a tendência recente de convergência de CPUs e GPUs, com os últimos a tomarem aspectos de processamento para além das aplicações gráficas, com a designação General Purpose Graphics Processor Unit (GPGPU). O Larrabee é a aplicação da arquitectura x86 aos componentes gráficos, concretizada numa placa gráfica discreta com múltiplos núcleos x86 e um interface PCI Express. Em termos mais simples, uma placa gráfica com a flexibilidade de desempenho e programação de um processador actual. O primeiros produtos baseados na Larrabee, com 24 e 32 núcleos, estão previstos para fins de 2009 ou início de 2010.




Mais próximos e com mais substância foram as apresentações do processador Intel Core 2 Extreme da geração Montevina, com 4 núcleos e consumo de 45 watts, presente no recentemente revelado Lenovo ThinkPad W700, a apresentação do primeiro Atom de dois núcleos, o Atom 330 e o anúncio da chegada iminente ao mercado das primeiras SSDs da Intel, em formatos de 1,8 e 2,5 e armazenamento de 80GB, com uma versão de 160GB programada para o início de 2009.




A Intel detalhou ainda algumas tendências, com particular ênfase na tecnologia WiMax, que passará a integrar ou a estar disponível como opção para os fabricantes na maior parte das placas Wi-Fi produzidas pela Intel.




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