Hoje no Intel Developer Forum a Intel revelou as tecnologias que vão sustentar as novas gerações de produtos da empresa, sob o mote da mobilidade e da "personalização" da Internet. Entre os destaque contam-se as novidades da próxima geração da plataforma Centrino, um chip que integra as tecnologias Wi-Fi e WiMax e ainda uma placa PCMCIA com tecnologia WiMax que vai ser produzida com a marca da Intel.




Coube ainda a Sean Maloney, vice presidente executivo da Intel, fornecer detalhes sobre a próxima geração de processadores móveis dual core e dos chips para PDAs e smartphones.




O responsável da Intel defende que o próximo estágio da Internet é torná-la "realmente" móvel. "Aplicações emergentes como os mashups, blogs, podcasts e RSS tornam a Internet uma experiência ainda mais pessoal e interactiva e as pessoas querem levar essas experiências consigo", explica Maloney em comunicado.




A próxima geração da tecnologia móvel Centrino, que tem o nome de código Santa Rosa, deverá garantir aos utilizadores melhor performance e gráficos, conectividade wireless e segurança. Para além de um processador mais potente (o Merom), a nova plataforma Centrino vai incluir um chipset gráfico novo, que tem o nome de código de Crestline, um adaptador Wi-Fi 802.11n (designado por Kedron), devendo chegar ao mercado na segunda metade de 2007.




Em foco estiveram ainda os Ultra Mobile PCs (UMPC), uma nova categoria de pequenos equipamentos móveis com um novo design, que devem chegar ao mercado pelas mãos de fabricantes OEM ainda este trimestre.

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