A Royal Philips Electronics e a Ericsson Mobile Platforms assinaram recentemente um acordo que reforça a sua parceria estratégica no desenvolvimento de tecnologias para terminais móveis de 2.5 e 3G - normalmente, o mesmo que, respectivamente GPRS e UMTS -, utilizando a experiência da empresa holandesa na área dos semicondutores.



Mediante os termos deste acordo, a Philips fornecerá semicondutores e tecnologia, incluindo a RF ASICs, banda básica ASICs, Power Amplifiers (PA) e Power Management Units (PMU), para projectos de referência da fabricante de telemóveis.



A cooperação entre as duas empresas pretende contribuir para o desenvolvimento da nova geração de terminais móveis, permitindo aos utilizadores finais aplicações multimédia e de transmissão de imagem.



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