A Intel desvendou alguns pormenores da sua estratégia para a próxima geração de comunicações móveis. A empresa está a trabalhar numa nova geração de chips com o nome de código Hermon que têm em vista os terminais móveis da chamada geração 2,5 e de terceira geração.



A proposta da Intel conjuga três dos principais standards móveis da actualidade: GPRS, wi-fi e bluetooth e os pormenores deverão surgir daqui a alguns meses. Em termos de funcionalidades, os terminais, baseados na nova tecnologia da Intel estão preparados para a audição de música digital e incluem uma câmara digital de 1.3 megapixels.



A família Hermon, que contará com arquitectura XScale MAS e memória StrataFlash, está já a ser mostrada aos principais fabricantes mundiais com os quais a empresa americana pretende chegar a acordo para em 2005 colocar na rua os primeiros resultados do trabalho de desenvolvimento ainda em curso. O objectivo da Intel é, não só chegar ao segmento de smartphones, mas também aos equipamentos destinados ao mass market.



No 3GSMWorld Paul Otellini, presidente da Intel, detalhou ainda que o novo chip vai incorporar várias tecnologias móveis como as soluções Quick Capture e Clear Connect que permitem ao terminal captar várias estações base potenciando melhores comunicações, em consequência de uma melhor cobertura de rede.



O primeiro cliente da Intel deverá ser a Asustek, uma empresa da Formosa que está a desenvolver smartphones baseados no Hermon e no Bulverde. Também desenhado a partir da nova arquitectura para dispositivos móveis Xscale, o chip Bulverde foi apresentado no final do verão passado, mas os primeiros produtos só deverão chegar ao mercado no final do ano. Entre os principais atributos da família Bulverde está a inclusão de capacidades de computação nos telefones móveis e outros dispositivos wireless. Na apresentação em Cannes, Otellini falou também das possibilidades de integração das duas tecnologias para responder a exigências de desempenho mais elevadas.



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