Uma empresa de reparações chinesa de nome Rock Fix divulgou recentemente imagens de componentes alegadamente associados ao próximo iPhone, reforçando a ideia de que esta nova versão do smartphone da Apple poderá ser dual-SIM.

Além desta possibilidade, surge também a ideia de que a Apple pode estar a preparar-se para surpreender o mercado com a inclusão de um ecrã “envolvente” num dos seus próximos terminais móveis. Conforme indica o site The Verge, a fabricante de Cupertino voltou a receber uma patente que exemplifica como seria possível integrar um ecrã do género (e curvo!) num equipamento móvel. Não se sabe, contudo, se este componente fará parte da construção do iPhone 7.    

Segundo o que escreve o site PhoneArena.com, há ainda a possibilidade de o iPhone 7 vir a manter a ligação de som de 3,5 mm, pois as imagens que apresentam a renovada ligação Lightning mostram um cabo do género em utilização com um componente associado à nova versão com ecrã de 4,7 polegadas.

Os mesmos rumores avançam ainda como possível a presença de um sistema de duas lentes na futura versão Plus e a suposta existência de modelos com 256 GB, graças a chips de memória SanDisk que podem ser vistos nas imagens.

O novo iPhone 7 (nome ainda por confirmar…) tem lançamento previsto para setembro.

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