A norte-americana AMD, a alemã Infineon e a UMC da Formosa juntaram-se com vista ao desenvolvimento conjunto de tecnologia necessária para produzir as pequenas estruturas dos chips da próxima geração para wafers de 300 milímetros.



Este programa de desenvolvimento baseado em tecnologias de plataforma de manufactura de 65/45 nanometros irá ter lugar nas instalações da UMC em Hsinchu, na Formosa, onde mais tarde os chips serão produzidos.



Cada uma das três companhias irá fornecer recursos de engenharia e conhecimentos especializados. As tecnologias comuns de plataforma assim desenvolvidas irão ser adaptadas por cada empresa de forma a dar respostas a requisitos específicos de produto e manufactura.



Prevê-se que os primeiros chips empregando estruturas constituídas pela tecnologia comecem a ser produzidos em 2005. À medida que o número de elementos contidos num chip duplica anualmente, os fabricantes de semicondutores sentem-se cada vez mais pressionados para desenvolver novos microelementos que possam ser incluídos nos chips, cujo tamanho está também, ao mesmo tempo, a diminuir.



Actualmente, o tamanho do elemento mais pequeno num chip é de 130 nanometros. A tecnologia de nanometros irá ajudar a produzir produtos lógicos na próxima geração de wafers com 300 milímetros.



Com esta iniciativa, a Infinion alarga assim um acordo em vigor com a UMC para o desenvolvimento de tecnologia de processo de 130/90 nanometros, juntando-se ao mesmo tempo ao programa que a AMD e a UMC anunciaram no início deste ano para alcançar nódulos de 65 e 45 nanometros.


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