A Intel introduz hoje
formalmente o seu chip integrado Manitoba que, de acordo com a
fabricante de semicondutores, irá possibilitar a criação de telemóveis e
outros dispositivos sem fios com dimensões mais reduzidas, maior tempo de
duração da bateria e aplicações sofisticadas, noticia a C|NET. O anúncio realiza-se dias antes do início da exposição e feira industrial de tecnologias sem fios 3GSM Congress, que se irá realizar de 17 a 21 deste mês em Cannes.

Também conhecido por "Internet wireless num chip", o Manitoba destina-se a dispositivos sem fios que suportam redes GSM (Global System for Mobile Communications) e GPRS (General Packet Radio Service) e é o primeiro processador do Grupo de Comunicações e Computação Wireless da Intel a incluir um processador de sinal digital (DSP), juntamente com o núcleo de processador XScale da fabricante. O chip integra também memória flash.

Estas características fazem com que o Manitoba ofereça às fabricantes de
telemóveis a possibilidade de reduzirem o tamanho dos aparelhos e do consumo de energia, alargando o tempo de duração da bateria. Os utilizadores poderão assim aceder à Web e ouvir ficheiros de áudio. O chip, que a Intel começou a produzir para amostra durante o último trimestre do ano passado, irá concorrer directamente contra a linha de processadores OMAP (Open Multimedia
Applications Platform) da Texas Instruments, que também incluem um DSP em conjunto com um core de processador.

No caso do componente da Intel, o DSP e o processador XScale deverão funcionar à velocidade de 400 MHz. Quanto à memória flash, deverá ser de 16 MB. O Manitoba deverá ser fabricado segundo o processo de fabrico de 0,13 micron.

A Intel afirmou no passado que o chip é capaz de oferecer o dobro do desempenho e metade do consumo de energia que o conjunto das peças em
separado.

No 3GSM Congress, a fabricante irá demonstrar o Manitoba, bem como o conjunto de tecnologias Centrino que deverá fazer parte do processador Banias para computadores portáteis, com lançamento marcado para 12 de Março, e capacidades de redes locais sem fios integradas.

Para a companhia, ambos os produtos são exemplos do seu esforço crescente para integrar novas tecnologias em motherboards e directamente nos chips. Centrino, Banias e Manitoba fazem todos parte de uma estratégia da Intel de se expandir para o mercado lucrativo dos telemóveis e das redes sem fios, deixando de se concentrar apenas na indústria dos PCs.

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