A Samsung anunciou a produção do primeiro wafer level package (WLP), um módulo de memória ultra-fino para SDRAMs DDR2 a 512 MB que segundo a empresa - especialista em tecnologia para semicondutores de memória - permite atingir elevados níveis de performance.



Em comunicado, a Samsung sublinha que ao contrário dos módulos convencionais, este é produzido directamente no wafer, uma técnica que a empresa pensava ter condições para aplicar apenas em 2007, altura em que se completava o período previsto para o desenvolvimento.



O WLP está sobretudo vocacionado para ambientes móveis e módulos de memória de alta densidade, já que o processo de produção wafer potencia as propriedades eléctricas do módulo, diminuindo o circuit-routing e reduzindo o seu espaço físico.



Segundo o mesmo comunicado oficial, o WLP da Samsung suporta especificações JEDEC para DDR2 CSP, permitindo aos programadores uma fácil migração de uma para outra tecnologia em aplicações SDRAM DDR2.



A nova técnica de produção da memória responde ainda às preocupações ambientais, afastando as preocupações de remoção ou tratamento inerentes aos módulos convencionais.




Notícias Relacionadas:

2001-09-02 - Samsung apresenta memória flash com um gigabit

2001-08-03 - Samsung revê a sua estratégia de fabrico de produtos electrónicos