Como parte de um projecto de construção de um super-computador, a Sun Microsystems está a desenvolver um sistema que permite aos processadores comunicarem directamente uns com os outros sem necessidade de circuitos ou fios, que denomina como "tecnologia de proximidade".



Uma das melhorias que a nova tecnologia poderá introduzir reflecte-se ao nível do desempenho, que pode aumentar bastante, já que a velocidade de transferência de dados entre processadores e o número de canais para a transferência irá aumentar. O consumo de energia também poderá decrescer segundo explicou Robert Drost, investigador nos laboratórios da Sun à C|Net.



Embora o desempenho dos processadores tenha aumentado acentuadmente nos últimos 20 anos, isso não tem acontecido com a performance no que diz respeito aos percursos que ligam estes mesmos processadores ao resto do computador. Em parte, o problema surge da forma como a ligação entre os chips são construídos, refere Robert Drost.



Os processadores são inseridos numa caixa que contém pins de metal. Os pins seguram o chip à placa e criam ligações eléctricas. Mas os pins são demasiado grandes, cabendo apenas umas centenas na caixa que contém um processador e vários milhares de transístores, o que limita a largura de banda.



"O problema não são os fios propriamente ditos, é o espaço que ocupam", diz o investigador da Sun. Pelo contrário, a comunicação por proximidade permite que os transmissores de um chip possam enviar sinais a outro, que depois podem ser amplificados. Uma determinada área poderá alojar um número muito mais elevado de pares de transmissores/receptores do que de pins, permitindo mais conexões simultâneas.



A técnica também poderá permitir aos designers remover a cache do processador e remetê-la para um chip separado. As caches eram integradas nos processadores para ampliar a largura de banda, mas com o problema da largura de banda resolvido, as caches podem voltar a ser independentes sem que isso se sinta de alguma forma no desempenho.



Uma das maiores dificuldades de desenvolvimento desta tecnologia advém do ambiente onde os chips estão alojados no computador. O calor e a vibração neste ambiente podem fazer com que os chips saiam do alinhamento definido, necessário para a comunicação de proximidade.



A tecnologia mencionada é parte integrante de um super-computador que a Sun está a criar para um projecto patrocinado pela Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA). Esta agência governamental norte-americana quer ver as fabricantes a estabelecerem uma nova geração de super-computadores até 2010. A IBM e a CRay estão igualmente a construir máquinas para esta iniciativa e até 2007, a DARPA deverá escolher uma das três a quem encomendará um super-computador completo.

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