A Texas Instruments (TI) e a Ericsson anunciaram uma parceria estratégica para o desenvolvimento de chips para dispositivos 3G baseados nos sistemas operativos Windows Mobile, Symbian S60, Symbian UIQ e Linux.



Da parceria entre as duas empresas resultará a criação de dispositivos que permitam aos fabricantes "oferecer equipamentos avançados de sistema operativo aberto […] que possibilitem as experiências de entretenimento e multimédia que o público pede cada vez mais".



De acordo com o Telecom Paper, os chips fabricados deverão combinar os modems 3G da Ericsson Mobile Platforms com as plataformas OMAP da TI e com as tecnologias de conectividade e de multimédia a elas associadas.



Tanto a Ericsson como a TI prometem que os resultados permitirão aos fabricantes a poupança de tempo e dinheiro no desenvolvimento de novos telemóveis enquanto que, simultaneamente, a resposta às necessidades do mercado será beneficiada.



Os termos financeiros do acordo não são revelados embora as duas empresas assegurem que os primeiros chips de tecnologia integrada para telemóveis de terceira geração deverão chegar a partir da segunda metade de 2008.




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