Fabricantes japoneses unem-se para reduzir custos de fabrico nos equipamentos móveis

8 fev 2007 11:51

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Para optimizar recursos, as fabricantes NTT DoCoMo, Renesas, Fujitsu, Mitsubishi, Sharp e Sony Ericsson anunciaram o desenvolvimento de uma plataforma que vai uniformizar o fabrico das componentes básicas dos seus equipamentos de 2ª e 3ª geração.

As fabricantes japonesas NTT DoCoMo, Renesas, Fujitsu, Mitsubishi Electric, Sharp e Sony Ericsson planeiam desenvolver em conjunto uma plataforma de produção, baseada na tecnologia LSI SH-Mobile G3, para o desenvolvimento de telemóveis que suportem as tecnologias HSDPA/W-CDMA e GSM/GPRS/EDGE.

A plataforma será constituída por um sistema que inclui todas as peças básicas dee software e hardware de um telemóvel e permitirá reduzir custos e tempo na produção de novos dispositivos.

Ao implementar a nova plataforma para o sistema básico de funcionamento de telemóveis, todas as empresas incluídas no consórcio conseguirão abolir a obrigação de cada uma desenvolver em separado funções que são básicas a todos os telemóveis.

Esta não é a primeira vez que as fabricantes se unem para a criação de uma plataforma de desenvolvimento normalizado de equipamentos móveis. A NTT DoCoMo e a Renesas já trabalharam em conjunto no desenvolvimento do primeiro chip LSI, denominado SH-Mobile G1, para dispositivos dual-mode, que suportava W-CDMA e GSM/GPRS.

Por sua vez, esta segunda geração de chips, o SH-Mobile G2, está a ser desenvolvido pela NTT DoCoMo, Renesas, Fujitsu, Mitsubishi Electric e Sharp. O lançamento dos primeiros telemóveis que incluam o G2 está marcado para o final deste ano.

A nova plataforma irá suportar também telefones baseados em tecnologias de segunda geração, embora o segmento 3G seja o principal alvo do trabalho do consórcio, e estará concluída entre os meses de Julho e Setembro do próximo ano, dizem as empresas em comunicado.