Universidade de Coimbra revela novas técnicas de fabricação para reduzir o lixo eletrónico do meio-ambiente

Os investigadores criaram uma nova arquitetura para materiais macios, com novas técnicas de fabricação assente em lixo eletrónico recuperado. O objetivo é obter melhor eficiência dentro da política de reduzir, reutilizar e reciclar materiais eletrónicos.

Créditos: Universidade de Coimbra

Um grupo de cientistas de Coimbra declararam guerra ao desperdício e lixo eletrónico com a criação de uma nova arquitetura para materiais macios, tais como compósitos condutores e substratos para ajudar na política 3R: reduzir, reutilizar e reciclar direcionada ao material eletrónico. Os investigadores desenvolveram técnicas de fabricação autónoma, incluindo padrões digitais de alta resolução e soldagem de microchips numa única etapa. O objetivo passa também a tornar mais eficiente a reciclagem de materiais e componentes.

É referido que o lixo eletrónico é um dos resíduos tóxicos com maior crescimento nos últimos anos. As suas novas técnicas pretendem reverter esta realidade, aplicando a política 3R na área da eletrónica.

Veja na galeria imagens associadas ao estudo:

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A investigação, já publicada no Advanced Materials, foi financiada pelo Programa Carnegie Mellon Portugal, Dermottronics e SMART Display, inserido nos projetos WoW. A Universidade de Coimbra chama a atenção de que apenas 20% do lixo eletrónico é enviado para reciclagem, e desta, apenas uma pequena percentagem de metais preciosos, tal como o ouro, consegue ser recuperada.

A equipa de investigação pretende com as suas descobertas aplicar os materiais em novas soluções e formas de produção, capazes de competir com as técnicas existentes, seja em termos de resolução de padrões, implementação multicamada, integração de microchips e fabricação autónoma. A nova investigação introduz uma nova arquitetura para uma produção escalável, autónoma e de alta resolução, respondendo dessa forma às necessidades de reciclar os materiais eletrónicos.

É ainda salientado que outro fator diferenciador deste processo de fabrico é que este pode ser realizado à temperatura ambiente, aquele que é descrito como passo essencial para a introdução de eletrónica verde. Todos os processos são realizados à temperatura ambiente, desde a deposição, padronização e soldagem dos microchips. Essas técnicas reduzem o consumo de energia.

Apesar de ainda necessitarem de maior desenvolvimento tecnológico para atingir a maturidade dos atuais circuitos impressos, os resultados da investigação apresentam mudanças de paradigma e bases para a próxima geração de equipamentos eletrónicos recicláveis. É preciso continuar a maturar a resolução de padronização desejada e obter o nível de automação adequado às aplicações industriais.

O estudo pode ser consultado no seguinte endereço.