A Intel planeia anunciar hoje um novo processo de produção que, na sua opinião, irá permitir incorporar funções analógicas e digitais num único chip de silício, revelou o New York Times.



A fabricante irá também revelar que, como parte integrante da sua estratégia de congregar capacidades de comunicação no seu processo de fabrico da próxima geração, irá empregar transístores de silício de gerânio e circuitos de sinal duplo.



Actualmente, os chips digitais lidam com os impulsos electrónicos de ligado e desligado que traduzem os zeros e uns do código informático em instruções para dispositivos computacionais. Por seu lado, os circuitos analógicos traduzem os estímulos derivados do mundo físico - como por exemplo, ao converter as ondas rádio enviadas e recebidas por um telefone celular em impulsos digitais.



Segundo a Intel, a combinação de capacidades digitais e analógicas irá permitir um dia que todo um telemóvel caiba num único chip. A integração de funcionalidades digitais e de comunicações terá um impacto enorme numa série de produtos para consumidores, de comunicações e de dados, à medida que o desempenho aumentar e os custos reduzirem fortemente.



A fabricante de semicondutores afirma que os novos chips, que irão estar disponíveis a partir de 2004, poderá levar à concepção de um dispositivo de bolso composto por um só chip disponibilizando telefonia celular, redes de dados sem fios e outros serviços de ligação.



A primeira companhia a apostar no processo integrado foi a IBM, em 1998. Este método combina silício convencional com germânio, um material indicado para os componentes electrónicos das comunicações de rádio de elevada frequência. Anteriormente, apesar das tecnologias digitais de informática serem integradas num só chip de silício, as funções analógicas eram efectuadas por componentes independentes maiores e mais caros.



Este anúncio da Intel surge um mês depois da fabricante ter introduzido a sua tecnologia de produção digital mais avançada de sempre, sendo capaz de fabricar circuitos e outros componentes com tecnologia de 90 nanometros.



Os semicondutores mais avançados até agora da indústria são na sua maioria produzidos de acordo com um processo de fabrico com um tamanho mínimo de 130 nanometros. A tecnologia de 90 nanometros permite obter componentes mais pequenos e rápidos e deverá ajudar a Intel a integrar funções analógicas e digitais num único chip.


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