A China continua impedida de aceder a tecnologia dos Estados Unidos, numa “guerra” tecnológica que parece não ter fim à vista. E para contornar as sanções impostas por Washington, as competências cientificas chinesas alertam os decisores do país de que deveriam preparar um portfólio de patentes para a próxima geração de fabrico de semicondutores, incluindo novos materiais e técnicas de produção.

No documento publicado, assinado por dois académicos seniores chineses (Luo Junwei e Li Shushen), estão listados conselhos sobre a estratégia que a China deverá traçar para o futuro dos semicondutores, respondendo às sanções impostas pelos Estados Unidos. Os pontos listados respondem ao desafio colocado pelo presidente Xi Jinping, na necessidade de modernização e retificar elos fracos com a sua capacidade de fornecimento. Li Shushen é um especialista de física em semicondutores e vice-presidente do instituto da academia e Luo Junwei trabalha na investigação de chips.

O artigo sugere a investigação intensiva de materiais inovadores, componentes e sistemas de fabrico que ajudem os parceiros chineses a construir um portfolio de patentes de tecnologia crítica. Exatamente aquilo que os Estados Unidos estão a bloquear à China. Os cientistas apontam desafios como a falta de talento e de financiamento para investigações fundamentais como um dos pontos em atraso nas medidas.

É referido que os semicondutores são o “principal campo de batalha” desta guerra tecnológica entre a China e Estados Unidos. E que o seu valor anual global é acima de 600 mil milhões de dólares. Pelas suas estatísticas, 1 dólar em produtos de semicondutores impulsiona o PIB global de 100 dólares.

Os académicos dizem que qualquer material ou acessório da indústria de semicondutores pode tornar-se um meio de restringir a concorrência. No entanto, acreditam que mesmo os Estados Unidos, como o berço dos semicondutores, não conseguem resolver de forma independente toda a cadeia da indústria e por isso apontam a sua estratégia de envolver o Japão, Coreia do Sul e Taiwan para formar aquilo que chama de Semiconductor Quartet Alliance (Chip4). Essa estratégia garante a segurança da sua cadeia de produção e ao mesmo tempo restringe o desenvolvimento da indústria de chips na China.

De recordar que recentemente a Holanda e Japão concordaram em alinhar-se com Washington nas restrições sobre as exportações de semicondutores avançados para a China, o que levou o governo chinês a tecer críticas a essa aliança. Os Estados Unidos argumentam que aqueles componentes podem ser usados pela China para fins militares e no aparelho de vigilância doméstico. Já a China acusa a administração de Joe Biden de abusar das restrições sobre as exportações e de coordenar com outros governos para “manter a sua hegemonia” e conter o desenvolvimento do país.

E no final de janeiro a situação da Huawei poderá ter sido agravada, com Washington a ter colocado um ponto final nas licenças atribuídas às empresas tecnológicas dos Estados Unidos que autorizavam à exportação de certos componentes para a fabricante chinesa.