Reunindo mais de mil programadores e engenheiros no Congresso Internacional de Munique, o Intel Developer Forum decorre hoje e amanhã naquela cidade alemã. O evento conta com um programa recheado de sessões técnicas e discursos dos directores da fabricante de semicondutores.



Até agora, o evento serviu para demonstrar a extensão e expansão do âmbito da famosa Lei de Moore, através da apresentação de Pat Gelsinger, director técnico da Intel que demonstrou como é que os benefícios associados a esta previsão efectuada há mais de 30 anos por Gordon Moore (co-fundador da companhia), de que os processadores de computadores iriam duplicar de velocidade em cada 18 meses, podem ser aplicados à indústria das comunicações de forma a obter uma elevada taxa de inovação e uma redução dos custos de produção.



Gelsinger referiu-se também à iniciativa Radio-Free Intel de Investigação e Desenvolvimento que está a ser concebida para integrar capacidades wireless nos chips de silício da Intel de forma a permitir que as comunicações sem fios se tornem mais ubíquas.



Para exemplificar o estado de evolução deste projecto, o director tecnológico da Intel demonstrou três tecnologias essenciais à expansão da Lei de Moore, que estão actualmente a ser desenvolvidas pela divisão de I&D da empresa. A primeira consiste em rádios de silício que utilizam sistemas mecânicos microelectrónicos (MEMS - Micro Electronic Mechanical Systems) para possibilitar o desenvolvimento generalizado de rádios com software de roaming inteligente que estejam permanentemente ligados.



Outra tecnologia demonstrada por Gelsinger foram as redes de sensores sem fios e de organização automática que combinam os avanços efectuados com o silício previstos pela Lei de Moore com investigação em redes de comunicação para permitir que milhares de pequenos sensores embebidos se liguem sem a necessidade de fios. Por fim, Gelsinger apresentou ainda a tecnologia de Optical Switching baseada em silício que conjuga a funcionalidade de lógica digital com dispositivos opto-electrónicos de silício num único chip com o objectivos de reduzir até 100 vezes o custo das ligações ópticas e ampliar as comunicações de alta velocidade.



A Intel apresentou ainda a sua visão sobre os servidores e equipamentos de comunicação modulares. Segundo Sean Maloney, vice-presidente executivo e director geral do grupo de telecomunicações da Intel, as soluções baseadas em padrões abertos permitem que os fabricantes de equipamentos de rede reduzam os seus custos de desenvolvimento, acelerem os prazos de introdução dos produtos no mercado e aumentem a flexibilidade no desenvolvimento de servidores blade e soluções de comunicações.



Para Maloney, essas vantagens tiveram a sua origem na recessão económica que afectou a indústria das comunicações e na explosão do acesso à Internet, factores que levaram ao abandono de soluções proprietárias personalizadas de baixo volume. Este responsável anunciou ainda o Intel PRO/Wireless 5000 LAN Dual Band Access Point que permite ligações simultâneas Wi-Fi (IEEE 802.11b) e Wi-Fi5 (IEEE 802.11a).



Complementando a apresentação de Maloney, Howard Bubb, vice-presidente e director-geral do grupo de processamento de redes da Intel, anunciou que a fabricante de semicondutores definiu um padrão de plataforma modular de comunicações que irá oferece à indústria das comunicações uma ferramenta para efectuar a transição de sistemas proprietários para implementações padronizadas e modulares de equipamentos e servidores de comunicações.



Bubb afirmou ainda que a Intel e outras empresas da indústria começaram a desenvolver a Advanced Telecom Computing Architecture (AdvancedTCA), uma especificação para o tamanho do chassis e de servidores blade padronizados, adaptada para as comunicações e destinada a tornar-se o padrão de hardware exigido para este tipo de plataforma modular.


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