De forma a dar resposta às exigências dos utilizadores que pretendem obter mais funções e melhor desempenho em terminais mais reduzidos possível, e de uma forma fácil de utilizar, fiável e barata, um grupo de investigadores da Universidade de Tecnologia de Helsínquia descobriu um novo método de produção de componentes electrónicos que permite que mais dados e funções sejam incorporados nas placas de circuitos dos telefones celulares.



A nova tecnologia, designada Integrated Module Board (IMB), possibilita que o desempenho de um produto electrónico seja melhorado e que sejam integradas mais características num dispositivo de menor dimensão do que anteriormente, resultando ainda em ganhos de fiabilidade do telemóvel.



"Com a nova tecnologia de IMB, os componentes são integrados na placa de circuitos. Um módulo manufacturado desta forma é mais pequeno e as suas propriedades electrónicas são melhores do que as das actuais placas de componentes. O módulo de IMB é fabricado através do recurso a polímeros definidos por fotografia e processos de chapeamento sem electrões aditivos", explicou Jorma Kivilahti, director do Laboratório de Tecnologia de Produção Electrónica da Universidade de Tecnologia de Helsínquia.



Prevê-se que a nova tecnologia esteja disponível no mercado de utilizadores convencionais dentro de quatro a cinco anos. A universidade finlandesa transferiu os direitos da tecnologia que desenvolveu à Aspocomp Oy e à Elcoteq Network, companhias que participaram neste projecto. As empresas ficarão encarregadas de desenvolverem técnicas de produção. A Nokia também colaborou no desenvolvimento desta nova tecnologia.

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