A IBM, a Sony e a Toshiba promoveram uma conferência de imprensa conjunta para adiantar pormenores sobre o projecto que desde 2002 junta as três empresas e que prevê o desenvolvimento de um chip dez vezes mais rápido que os convencionais, concebido para trabalhar múltiplas aplicações em simultâneo sobre redes de banda larga.



Desde o seu início que o projecto de desenvolvimento do Cell - nome de código - tem sido acompanhado de algum secretismo, mas as empresas confirmam agora que a sua apresentação ao mercado será efectuada em Fevereiro do próximo ano, aproveitando a conferência International Solid State Circuits que decorre em São Francisco entre os dias 6 e 10 desse mês.



Ainda durante o primeiro trimestre terá início a produção em fase piloto dos novos chips nas instalações da IBM em Nova Iorque, avançaram as empresas durante o encontro noticiado pela CNN.



Dos esclarecimentos prestados não fizeram parte novos detalhes técnicos sobre os processadores. Sobre esta matéria sabe-se apenas que o Cell é composto por vários processadores que permitem desenvolver um conjunto de tarefas em simultâneo e que na sua produção serão utilizados wafers de silício de 300 milímetros, que permitem arrumar mais processadores que as habituais placas de 200 milímetros.



No que respeita à utilização do chip, a Sony reiterou a sua intenção de usar o Cell na versão 3 da PlayStation, assim como em televisões de alta definição e servidores. A Toshiba tem planos idênticos prevendo também a utilização do Cell em televisões de alta definição para 2006.



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