Nos últimos anos, empresas chinesas como a Huawei foram colocadas numa lista negra dos Estados Unidos, levando aos fornecedores de componentes tecnológicos terem de obter autorizações especiais para exportar para a China. Este braço-de-ferro dura há vários anos e não tem final à vista. A administração de Biden continua a fechar o cerco às empresas chinesas e em resposta Pequim deu instruções ao sector público para não comprar computadores com tecnologia Intel e AMD. Matérias-primas extraídas na China, como a grafite, utilizados para chips avançados, também estão a ser bloqueados pelo governo chinês.

Entre o ping-pong de sansões e proibições, a China tem procurado expandir a sua capacidade tecnológica de produzir chips. E ainda que os Estados Unidos acreditem que os chineses não têm capacidade de produzir semicondutores avançados, o governo continua a investir no sector.

A China tem um terceiro fundo de apoio à indústria de semicondutores, num valor de 344 mil milhões de yuan (43,76 mil milhões de euros), avança a Reuters, com base num registo das empresas. O objetivo do governo liderado por Xi Jinping é tornar o país autossuficiente na produção de semicondutores. Este é o caminho encontrado pelo governo para contornar as sanções impostas pelos Estados Unidos, que temem o uso dos chips avançados em armamento militar.

Esta terceira fase do fundo criado pela China no investimento de semicondutores foi oficialmente lançada no dia 24 de maio, com registo no regulador de mercados de Pequim. Este investimento é considerado o maior dos três fundos disponibilizados pelo governo.

O Ministério das Finanças da China é apontado como o maior investidor, com 17%, tendo avançado com 60 mil milhões de yuan (7,62 mil milhões de euros). Já o China Development Bank avança como o segundo maior investidor, com 10,5% do total. Na lista constam ainda 17 bancos de diferentes sectores da China, incluindo o Banco de Comunicações, o Banco da Agricultura, da Construção e o Banco da China, cada um com cerca de 6% do total de investimento.

A primeira fase do investimento foi em 2014, com 138,7 mil milhões de yuan (17,63 mil milhões de euros) e a segunda fase em 2019, com 204 mil milhões de yuan (25,94 mil milhões de euros).

O investimento beneficia sobretudo as duas maiores fábricas de chips da China, a Semiconductor Manufacturing International (SMIC) e a Hua Hong Semiconductor. A fabricante de memórias flash Yangtze Memory Technologies também vai receber uma parte do financiamento nas suas operações, avança a Reuters.