A Motorola acaba de se juntar à Philips, à STMicroelectronics e à TSMC estabelecendo uma aliança sem precedentes destinada a desenvolver a tecnologia avançada da próxima geração para semicondutores e soluções de System-on-Chip.


A sede desta aliança será em Crolles, França, mais precisamente no novo centro de pesquisa e investigação denominado Crolles2 que contará com a participação das equipas de especialistas de cada empresa. Para demonstrar o apoio a esta iniciativa também o CEA/LETI – Laboratório de Electrónica e Informação Tecnológica – irá aumentar a sua pesquisa em Grenoble, França.


A Motorola junta-se assim à Philips e à STM num projecto para desenvolver uma placa de 300mm, fortalecendo a aliança já existente para desenvolver tecnologia de processador CMOS.

Desta forma, as quatro empresas que fazem parte deste projecto vão dedicar-se ao desenvolvimento das próximas gerações de tecnologia CMOS partindo de circuitos de 90 nanómetros para os 32, um objectivo a alcançar no decorrer dos próximos cinco anos. Este redução vai permitir às empresas continuar a responder às exigências dos clientes que cada vez pedem formatos mais pequenos.

A Motorola, Philips e a STMicroelectronics serão parceiros tecnologicos iguais na aliança Crolles2 em termos de capital investido, custos de pesquisa e desenvolvimento e carga laboratorial num total de 1,4 mil milhões de dólares (1,5 mil milhões de euros) investidos até 2005. Por seu lado, a TSMC vai participar para conseguir estabelecer um alinhamento com a tecnologia da plataforma CMOS entre a aliança e o seu processo comercial de fabrico.


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