O baixo consumo do processador vertical vai permitir diminuir a pegada de carbono da mineração de criptomoedas, mas também será essencial na indústria IoT, veículos autónomos e tecnologia espacial.
Novos rumores apontam também para o lançamento dos chips M2 Pro e M2 Max em 2023. Ao que tudo indica, a Apple planeia usar um processo de fabricação de 4 nanómetros para a sua próxima geração de processadores.
Atualmente, os transístores são dispostos horizontalmente na superfície de silício, com a energia elétrica a fluir para os lados. A nova arquitetura empilha os componentes na vertical.
De acordo com a IBM, o recém apresentado processador Eagle, o primeiro da empresa a ultrapassar a marca dos 100 qubits, não consegue ser simulado por supercomputadores tradicionais.
A Oppo planeia começar a usar os seus próprios processadores em smartphones a partir de 2023 ou 2024, dependendo da velocidade do desenvolvimento da tecnologia. A fabricante chinesa tenciona fazer uso da tecnologia de produção de chips de 3 nanómetros da TSMC.
Espera-se que a Apple apresente a sua nova geração de computadores Mac no seu próximo evento. De acordo com rumores que circulam online, há a possibilidade de apresentar um novo portátil MacBook Pro equipado com um processador M1X.
No evento Intel Accelerated, a fabricante norte-americana revelou o seu novo plano para recuperar a liderança do mercado de produção de chips através da introdução de novas tecnologias e de parcerias com empresas como a Qualcomm e a Amazon.
O pacote de investimentos de 190 mil milhões de dólares para reforçar a competitividade da economia norte-americana em várias áreas foi aprovado por republicanos e democratas. Dele faz parte um bolo de 52 mil milhões de dólares para produzir mais chips no país e depender menos da China.
A AMD revelou o Ryzen 7 5700G e o Ryzen 5 5600G, duas unidades de processamento acelerado que servem de resposta às soluções de GPU integradas da Intel.
A fabricante diz ter comprimido 50 mil milhões de transístores num processador do tamanho de uma unha do dedo. A tecnologia vai reduzir o consumo dos equipamentos ou aumentar a sua potência.
Há uma nova lei em marcha, uma revisão da cadeia de abastecimento à indústria nacional de semicondutores e procuram-se novas geografias para produzir os componentes que os EUA não fazem.
Um dos problemas da linha de produção é a escassez de embalagens. A empresa sublinha que tem fabricados cerca de 1,4 mil milhões de dólares em produtos não comercializados.
Com o nome de código “Alder Lake”, os processadores têm uma data de chegada prevista para a segunda metade de 2021. Os chips contarão com uma “nova e melhorada” versão do design SuperFin de 10 nanómetros, além de núcleos de alto desempenho e de elevada eficiência.
A escassez é causada pelos problemas nas cadeias de produção devido à pandemia de COVID-19 e às restrições aplicadas pelo governo de Donald Trump. A Huawei começou a armazenar um stock extra de componentes, como chips, acabando por deixar uma quantidade menor para os restantes compradores.
Embora não consiga ajudar a Huawei no negócio dos smartphones, uma vez que os equipamentos requerem chips mais tecnologicamente avançados, a nova fábrica permitirá à empresa ultrapassar algumas das dificuldades das restrições impostas pelo governo de Donald Trump.
Ao todo, estarão disponíveis nove configurações dos processadores Tiger lake e a Intel prevê que sejam usados em mais de 150 portáteis de marcas como a Asus, Lenovo, Acer, Dell ou HP. Entre as novidades está também uma nova versão do Project Athena chamada Intel Evo.
Se a fabricante continuar a sofrer as sanções dos Estados Unidos o negócio de smartphones pode ficar comprometido. Qualcomm já reagiu e pede a Donald Trump autorização para vender chips à fabricante chinesa.
A Intel está a atravessar um período particularmente atribulado, marcado por sucessivos adiamentos na produção. A reestruturação, que implica a saída do Chief Engineering Officer Murthy Renduchintala, chega numa altura em que a empresa revelou que os seus planos para se manter na linha da frente da
A Qualcomm avança que a HMD Global, a LG Electronics, a Motorola, a SHARP, a TCL e a Wingtech são algumas das fabricantes que planeiam anunciar em breve smartphones mais “em conta” e com suporte a 5G através do novo Snapdragon 690.