No evento Intel Accelerated, a fabricante norte-americana revelou o seu novo plano para recuperar a liderança do mercado de produção de chips através da introdução de novas tecnologias e de parcerias com empresas como a Qualcomm e a Amazon.
O pacote de investimentos de 190 mil milhões de dólares para reforçar a competitividade da economia norte-americana em várias áreas foi aprovado por republicanos e democratas. Dele faz parte um bolo de 52 mil milhões de dólares para produzir mais chips no país e depender menos da China.
A AMD revelou o Ryzen 7 5700G e o Ryzen 5 5600G, duas unidades de processamento acelerado que servem de resposta às soluções de GPU integradas da Intel.
A fabricante diz ter comprimido 50 mil milhões de transístores num processador do tamanho de uma unha do dedo. A tecnologia vai reduzir o consumo dos equipamentos ou aumentar a sua potência.
Há uma nova lei em marcha, uma revisão da cadeia de abastecimento à indústria nacional de semicondutores e procuram-se novas geografias para produzir os componentes que os EUA não fazem.
Um dos problemas da linha de produção é a escassez de embalagens. A empresa sublinha que tem fabricados cerca de 1,4 mil milhões de dólares em produtos não comercializados.
Com o nome de código “Alder Lake”, os processadores têm uma data de chegada prevista para a segunda metade de 2021. Os chips contarão com uma “nova e melhorada” versão do design SuperFin de 10 nanómetros, além de núcleos de alto desempenho e de elevada eficiência.
A escassez é causada pelos problemas nas cadeias de produção devido à pandemia de COVID-19 e às restrições aplicadas pelo governo de Donald Trump. A Huawei começou a armazenar um stock extra de componentes, como chips, acabando por deixar uma quantidade menor para os restantes compradores.
Embora não consiga ajudar a Huawei no negócio dos smartphones, uma vez que os equipamentos requerem chips mais tecnologicamente avançados, a nova fábrica permitirá à empresa ultrapassar algumas das dificuldades das restrições impostas pelo governo de Donald Trump.
Ao todo, estarão disponíveis nove configurações dos processadores Tiger lake e a Intel prevê que sejam usados em mais de 150 portáteis de marcas como a Asus, Lenovo, Acer, Dell ou HP. Entre as novidades está também uma nova versão do Project Athena chamada Intel Evo.
Se a fabricante continuar a sofrer as sanções dos Estados Unidos o negócio de smartphones pode ficar comprometido. Qualcomm já reagiu e pede a Donald Trump autorização para vender chips à fabricante chinesa.
A Intel está a atravessar um período particularmente atribulado, marcado por sucessivos adiamentos na produção. A reestruturação, que implica a saída do Chief Engineering Officer Murthy Renduchintala, chega numa altura em que a empresa revelou que os seus planos para se manter na linha da frente da
A Qualcomm avança que a HMD Global, a LG Electronics, a Motorola, a SHARP, a TCL e a Wingtech são algumas das fabricantes que planeiam anunciar em breve smartphones mais “em conta” e com suporte a 5G através do novo Snapdragon 690.
Os rumores indicam que o chip vai ser otimizado para potenciar a tecnologia de machine learning da empresa norte-americana e a performance da assistente virtual nos equipamentos da Google.
A medida tem como objetivo garantir que a Huawei não tenha acesso a tecnologia de ponta e, agora, necessita apenas da aprovação de Donald Trump para avançar. Contudo, prevê-se que o bloqueio acabe por ter mais consequências negativas para as fabricantes norte-americanas.
Para já, a aplicação da medida está a ser estudada e ainda não passou pelo processo de aprovação de Donald Trump. No entanto, poderá ter um forte impacto na produção da Huawei, trazendo também consequências negativas para fabricantes nos EUA.
A Intel deu a conhecer alguns dos seus novos produtos, nomeadamente na área da computação móvel. Para além da placa gráfica, o processador Tiger Lake foi uma das novidades e deverá ser lançado ainda este ano.
Após ter testado diversos smartphones Android, a famosa ferramenta de benchmark AnTuTu elegeu os melhores System on a Chip (SoC) de 2019. Em destaque estiveram também os processadores com integração de modems 5G.
